Teknik Kaynaklar

Blog

Dokümantasyon

Yazılım & Dosyalar

Öğrenme

Akademi

Rehberler

SSS

Destek

Destek Merkezi

İletişim

Servis Talebi

Mühendis Geliştirme Programı

Elektronik Donanım Tasarım İlkeleri

PCB Mühendisliğine Giriş

ARGE Yönetimi

Sistem Mimarisi Tasarımı

FPGA Sistem Tasarımı

Güç Elektronik Sistem Tasarımı

Analiz ve Validasyon

Sinyal Bütünlüğü Simülasyonu

Güç Bütünlüğü Simülasyonu

SPICE Simülasyonu

Ar-Ge, Süreç ve Kariyer

Uygulamalı Mülakat Deneyimi

LinkedIn Algoritması

Kişisel Marka Oluşturma

Kariyer Fırsatları

Mühendis Geliştirme Programı

Mühendis Geliştirme Programı, ileri teknoloji mühendislik alanlarında derin teknik yetkinlik kazanmayı hedefleyen katılımcılar için tasarlanmış, ileri seviye mühendislik uygulamaları ve niş uzmanlık alanlarına odaklanan, yüksek standartlarda yapılandırılmış bir gelişim programıdır. Kariyer fırsatları kapsamında sunulan bu program, adayların teknik uzmanlık alanlarında sorumluluk almasına ve mühendislik projelerinde görev üstlenmesine olanak sağlar. Aşağıda yer alan kariyer fırsatları, mühendislik alanında uzmanlaşmak isteyen adaylara yönelik teknik pozisyonları kapsar.

Advanced Packaging Engineer

Advanced Packaging Engineer, yarı iletken sistemlerin performans, güç verimliliği ve entegrasyon gereksinimlerini karşılamak üzere ileri paketleme teknolojilerinin tasarım ve geliştirme süreçlerinde görev alır. Heterojen entegrasyon, System-in-Package (SiP), multi-die yerleşimleri, chiplet mimarileri ve 2.5D/3D paketleme yaklaşımları doğrultusunda; paket mimarisi, ara bağlantı çözümleri ve entegrasyon stratejilerinin oluşturulmasına katkı sağlar. Üretim süreçleri, test metodolojileri ve kalite gereksinimleriyle uyumlu teknik çıktılar oluşturarak, doğrulama ve validasyon faaliyetlerine katkı sunar ve disiplinler arası ekiplerle koordineli şekilde ürün geliştirme süreçlerinde aktif rol alır. Bu pozisyon, ileri paketleme teknolojileri alanında kariyer gelişimi için teknik bir zemin sunar.
eDevre Kariyer Fırsatları kapsamında Advanced Packaging Engineer pozisyonu

Pozisyon Tanımı

  • Çok katmanlı IC package substrate mimarilerinin tasarım süreçlerinde görev alarak paket katman yapısının (layer stack-up) oluşturulması ve sinyal/güç dağıtım ağlarının planlanmasına katkı sağlamak

  • System-in-Package (SiP) ve multi-die paket mimarileri için die yerleşimi (die placement), bump haritalaması (bump map definition) ve paket içi bağlantı topolojilerinin geliştirilmesine destek olmak

  • Yüksek yoğunluklu paket tasarımlarında kullanılan fine-pitch routing, micro-via yapıları ve high-density interconnect (HDI) teknikleri ile paket içi sinyal yönlendirme çalışmalarında görev almak

  • DDR, PCIe, SERDES gibi yüksek hızlı veri arayüzleri için gerekli Signal Integrity (SI) gereksinimlerini dikkate alarak empedans kontrollü hat yönlendirme, diferansiyel sinyal hatları ve uzunluk eşleme (length matching) çalışmalarına katkı sağlamak

  • Paket seviyesinde Power Distribution Network (PDN) mimarisinin oluşturulmasına destek olmak ve güç dağıtım hatlarının tasarımında Power Integrity (PI) prensiplerinin uygulanmasına katkıda bulunmak

  • Donanım tasarım, sistem mimarisi ve ürün geliştirme ekipleri ile koordineli çalışarak paket mimarisinin sistem gereksinimleri ile uyumlu şekilde geliştirilmesine katkı sağlamak

  • Tasarım süreçlerinde Design for Manufacturability (DFM) prensiplerinin uygulanmasına destek olmak ve paket tasarımına ait teknik dokümantasyonun hazırlanmasına katkıda bulunmak

Genel Nitelikler

  • Elektrik-Elektronik, Elektronik-Haberleşme, Bilgisayar Mühendisliği veya ilgili mühendislik bölümlerinden mezun

  • Yarı iletken teknolojileri, mikroelektronik sistemler ve çip mimarilerine güçlü teknik ilgi duyan

  • PCB tasarımı, çok katmanlı elektronik sistemler veya donanım geliştirme süreçleri hakkında temel bilgi sahibi

  • Diferansiyel sinyal hatları, empedans kontrollü routing ve yüksek hızlı veri hatları konularına teknik ilgi duyan

  • Analitik düşünme ve sistem seviyesinde problem çözme becerisine sahip

  • İleri paketleme teknolojileri alanında kariyer gelişimini teknik uzmanlıkla sürdürmeye istekli

  • Öğrenmeye açık, araştırmacı ve ekip çalışmasına yatkın

Electromagnetic Simulation Engineer

Electromagnetic Simulation Engineer, modern elektronik sistemlerde artan frekanslar, hızlanan anahtarlama yapıları ve yoğun ara bağlantı mimarileri nedeniyle kritik hale gelen elektromanyetik etkileri analiz ederek tasarım sürecine yön verir. Çip, paket, PCB ve sistem seviyesinde elektriksel davranışın öngörülmesi, kritik etkileşimlerin erken aşamada tanımlanması ve tasarım marjlarının yönetilmesi amacıyla elektromanyetik simülasyonları temel bir mühendislik yaklaşımı olarak kullanır. Alan çözücü tabanlı modelleme, yüksek frekanslı yapı analizi, interconnect karakterizasyonu ve S-parametre çıkarımı ile paket ve board seviyesinde simülasyon ve doğrulama süreçlerine katkı sağlar. Bu pozisyon, elektromanyetik simülasyon alanında kariyer gelişimi için teknik bir zemin sunar.
eDevre Kariyer Fırsatları kapsamında Electromagnetic Simulation Engineer pozisyonu

Pozisyon Tanımı

  • Çip, paket, PCB, konektör ve kablo seviyesindeki elektromanyetik yapıların modellenmesi ve analizine yönelik çalışmalarda görev alarak, fiziksel geometri, malzeme parametreleri ve sınır koşullarının sistem performansı üzerindeki etkilerinin ortaya konulmasına katkı sağlamak

  • Yüksek hızlı sayısal arayüzler ve yüksek frekanslı ara bağlantılar için elektromanyetik modelleme akışlarının yürütülmesine destek olmak; bu kapsamda geçiş yapıları, interconnect topolojileri ve kritik elektromanyetik süreksizliklerin performans odaklı olarak değerlendirilmesine katkıda bulunmak

  • Via geçişleri, package escape yapıları, BGA bölgeleri, connector launch geometrileri, katman geçişleri ve referans düzlemi süreksizlikleri gibi kritik yapıların elektromanyetik davranışlarını çözümleyerek yansıma, kayıp, rezonans, mod dönüşümü ve kuplaj etkilerinin belirlenmesine destek olmak

  • S-parametre tabanlı analizler çerçevesinde insertion loss, return loss, empedans sürekliliği, faz davranışı ve kanal karakterizasyonu çıktılarının yorumlanmasına katkı sağlamak; bu çıktıları sistem seviyesi performans metrikleri ile ilişkilendirmek

  • DDR, PCIe, SERDES, USB, Ethernet, MIPI ve benzeri yüksek hızlı arayüzlerin elektromanyetik açıdan değerlendirilmesi süreçlerinde görev alarak, kanal kayıpları, geçiş süreksizlikleri, geri dönüş yolu bozulmaları ve kuplaj kaynaklı etkilerin analiz edilmesine katkıda bulunmak

  • Paket ve kart seviyesindeki güç dağıtım yapılarının elektromanyetik davranışlarını inceleyerek PDN empedans karakteristiği, rezonans noktaları, dekuplaj yerleşimi ve plane etkileşimleri gibi başlıklarda teknik değerlendirmelerin hazırlanmasına destek olmak

  • SI, PI ve EMI/EMC disiplinlerinin kesişiminde yer alan elektromanyetik etkilerin bütüncül olarak ele alınmasına katkıda bulunmak; farklı tasarım kararlarının performans, dayanıklılık ve uyumluluk üzerindeki etkilerinin simülasyon ortamında değerlendirilmesini desteklemek

  • Ölçüm ve simülasyon korelasyonu çalışmalarında görev alarak laboratuvar verilerinin teknik olarak yorumlanması, model kalibrasyonu, malzeme parametrelerinin iyileştirilmesi ve çözüm güvenilirliğinin artırılması süreçlerine destek olmak

  • VNA, TDR/TDT ve benzeri ölçüm verilerinin elektromanyetik model doğrulama perspektifiyle değerlendirilmesine katkı sağlamak; tasarım ve doğrulama ekipleri arasındaki teknik geri besleme döngüsünü desteklemek

  • Simülasyon sonuçlarını tasarım iyileştirmelerine dönüştürmeye yönelik çalışmalarda görev alarak yerleşim, topoloji, katman yapısı, geçiş geometrisi ve malzeme seçimi gibi başlıklarda teknik öneriler geliştirilmesine katkı sağlamak

Genel Nitelikler

  • Elektrik-Elektronik, Elektronik-Haberleşme, Bilgisayar Mühendisliği veya benzeri mühendislik bölümlerinden mezun

  • Elektromanyetik modelleme, yüksek hızlı elektronik analiz, SI/PI/EMI değerlendirmeleri ve simülasyon tabanlı doğrulama alanlarında kariyerini derinleştirmeyi hedefleyen

  • Elektromanyetik teori, iletim hatları, mikrodalga yapılar, alan-circuit etkileşimi, devre teorisi veya yüksek hızlı ara bağlantılar konularında sağlam teknik temele sahip ya da bu alanlarda uzmanlaşmaya güçlü motivasyon duyan

  • PCB, package, interconnect, çok katmanlı kart yapıları, yüksek hızlı dijital tasarım, sinyal bütünlüğü veya güç bütünlüğü konularında temel bilgi sahibi

  • S-parametre, empedans, insertion loss, return loss, rezonans, kuplaj, mod dönüşümü, geri dönüş akımı ve süreksizlik etkileri gibi elektromanyetik kavramlarına aşina

  • Fizik tabanlı modelleme, sayısal analiz, simülasyon odaklı problem çözme ve mühendislik doğrulama metodolojilerine yatkın

  • Simülasyon sonuçlarını yalnızca sayısal çıktı olarak değil, fiziksel davranışın temsili olarak yorumlayabilecek analitik bakış açısına sahip

  • Ölçüm verisi ile simülasyon çıktısını ilişkilendirebilecek, korelasyon, model kalibrasyonu ve doğrulama süreçlerine disiplinli yaklaşabilecek

  • Sistem seviyesinde düşünebilen, kök neden analizi yapabilen ve elde edilen teknik bulguları tasarım kararlarına dönüştürebilen

Embedded Cryptography Engineer

Electromagnetic Simulation Engineer, modern elektronik sistemlerde artan frekanslar, hızlanan anahtarlama yapıları ve yoğun ara bağlantı mimarileri nedeniyle kritik hale gelen elektromanyetik etkileri analiz ederek tasarım sürecine yön verir. Çip, paket, PCB ve sistem seviyesinde elektriksel davranışın öngörülmesi, kritik etkileşimlerin erken aşamada tanımlanması ve tasarım marjlarının yönetilmesi amacıyla elektromanyetik simülasyonları temel bir mühendislik yaklaşımı olarak kullanır. Alan çözücü tabanlı modelleme, yüksek frekanslı yapı analizi, interconnect karakterizasyonu ve S-parametre çıkarımı ile paket ve board seviyesinde simülasyon ve doğrulama süreçlerine katkı sağlar. Bu pozisyon, gömülü kriptografi alanında kariyer gelişimi için teknik bir zemin sunar.
eDevre Kariyer Fırsatları kapsamında Embedded Cryptography Engineer pozisyonu

Pozisyon Tanımı

  • Gömülü sistem platformlarında (MCU/MPU tabanlı) AES, SHA, ECC gibi simetrik ve asimetrik kriptografik algoritmaların entegrasyon süreçlerinde görev alarak, kriptografik modüllerin yazılım mimarisinin oluşturulması ve AES/SHA engine gibi donanım hızlandırıcı blokların sistemle entegrasyonu sırasında performans ve güvenlik gereksinimlerinin karşılanmasına katkı sağlamak

  • Güvenli önyükleme (Secure Boot) ve donanım güven kökü (Root of Trust) bileşenleri kapsamında, güvenli başlangıç zinciri, ROM kodu ve güvenlik konfigürasyonlarını içeren mimarilerin geliştirilmesine destek olmak ve bu yapıların SoC seviyesinde bütünleşik olarak doğrulanması ve entegrasyon çalışmalarında görev almak

  • Cihaz üzerinde kullanılan kriptografik anahtarların güvenli üretimi, saklanması ve kullanımına yönelik anahtar yönetim (key management) yapılarının tasarımında görev almak; güvenli depolama alanları (secure storage), güvenli elementler, PUF tabanlı kimlik birimleri veya donanım güvenlik modülleri ile entegrasyon çalışmalarına katkıda bulunmak

  • TLS, DTLS ve benzeri güvenli iletişim protokollerinin gömülü cihazlara entegrasyonunda görev alarak, sahadaki cihazlar arası güvenli haberleşme, kimlik doğrulama ve veri bütünlüğü gereksinimlerini dikkate alan iletişim topolojilerinin geliştirilmesine destek olmak

  • Gömülü kriptografik modüllerin güvenlik testlerinde görev alarak, temel saldırı yüzeylerinin (örneğin basit yan kanal ve hata temelli saldırı senaryoları) değerlendirilmesi ve güç/timing yan kanalına duyarlı donanım blokları için maskeleme ve sertleştirme yaklaşımlarının doğrulanması da dahil olmak üzere güvenlik gereksinimlerinin doğrulanması çalışmalarına katkı sağlamak

  • Donanım tasarım, sistem mimarisi, siber güvenlik ve ürün geliştirme ekipleri ile koordineli çalışarak, gömülü güvenlik ve kriptografi mimarisinin sistem gereksinimleri ve saha kullanım senaryoları ile uyumlu şekilde geliştirilmesine katkı sağlamak; register haritaları, veri yolu arayüzleri ve konfigürasyon seçenekleri gibi donanım/yazılım sınırlarının tanımlanmasına destek olmak

  • Tasarım süreçlerinde güvenlik odaklı yazılım geliştirme (secure coding) prensiplerinin uygulanmasına destek olmak ve geliştirilen kriptografik modüllere ait teknik dokümantasyonun (mimarî tanımlar, konfigürasyon kılavuzları, entegrasyon rehberleri vb.) hazırlanmasına katkıda bulunmak

Genel Nitelikler

  • Elektrik-Elektronik, Elektronik-Haberleşme, Bilgisayar Mühendisliği veya benzeri mühendislik bölümlerinden mezun

  • Sayısal devre tasarımı, mikroişlemci ve mikrodenetleyici mimarileri, bellek hiyerarşisi ve çevre birimlerinin çalışma prensipleri konusunda sağlam temel bilgiye sahip ve bu altyapıyı güvenlik odaklı sistemlere uygulayabilen

  • Gömülü sistemlerde kullanılan kriptografik algoritmalar (AES, RSA, ECC, SHA vb.), temel güvenlik protokolleri ve anahtar yönetimi süreçleri hakkında bilgi sahibi olan veya bu alanda derinleşmeye istekli

  • Secure Boot mekanizmaları, Root of Trust yapıları, donanım güvenlik modülleri (TRNG, PUF) ve kriptografik hızlandırıcılar gibi güvenlik bileşenlerinin mimari rolünü anlayan ve bu yapıların sistem entegrasyonuna katkı sağlayabilecek

  • Sistem seviyesinde düşünebilen, saldırı yüzeyi analizi yapabilen ve güvenlik gereksinimlerini mimari tasarım kararlarına dönüştürebilen analitik mühendislik yaklaşımına sahip

  • Gömülü güvenlik ve kriptografi alanında sürekli gelişimi hedefleyen, literatürü takip eden ve yeni teknolojileri öğrenmeye açık bir teknik bakış açısına sahip

eDevre Akademi duyuruları, yeni eğitim içerikleri ve teknik paylaşımlar için sosyal medya kanallarımızı takip edebilirsiniz.

Etkinlik Katılım Formu

Katılmak istediğiniz etkinliği seçerek ücretsiz katılım kaydınızı oluşturabilirsiniz. Etkinlik detayları ve bilgilendirme tarafınıza e-posta ile iletilecektir.

Eğitim Başvuru Formu

Katılmak istediğiniz eğitim programını seçerek başvuru talebinizi oluşturun. Ekibimiz en kısa sürede sizinle iletişime geçecektir.