Kariyer Fırsatları
Mühendis Geliştirme Programı
Mühendis Geliştirme Programı, ileri teknoloji mühendislik alanlarında derin teknik yetkinlik kazanmayı hedefleyen katılımcılar için tasarlanmış, ileri seviye mühendislik uygulamaları ve niş uzmanlık alanlarına odaklanan, yüksek standartlarda yapılandırılmış bir gelişim programıdır.
Program İçeriğini İncele
Pozisyon Tercihini Belirle
Başvuru Formunu Doldur
Özgeçmiş Dosyanı Yükle
Değerlendirme Sürecine Katıl
Advanced Packaging Engineer
Yarı iletken endüstrisi, performans ölçeklenmesinin artık yalnızca silikon teknolojisiyle sınırlı kalmayıp, heterojen entegrasyon ve ileri paketleme teknolojileri (Advanced Packaging) ile şekillendiği yeni bir evreye girmiştir. Özellikle System-in-Package (SiP), multi-die entegrasyonu, chiplet mimarileri, 2.5D/3D paketleme ve yüksek bant genişlikli ara bağlantı mimarileri, modern yüksek performanslı sistemlerin temel yapı taşlarını oluşturmaktadır.
Mühendis Geliştirme Programı, bu dinamik alanda kariyerinin erken aşamasındaki mühendislerin ileri paketleme teknolojileri ve yarı iletken paket mimarileri üzerine teknik deneyim kazanmasını hedefleyen, kapsamlı bir gelişim yolculuğudur. Program, katılımcılara deneyimli mühendislerle birlikte çalışma fırsatı sunarak, IC package substrate mimarileri, multi-die entegrasyonu, yüksek hızlı sinyal bütünlüğü ve paket seviyesinde güç dağıtım mimarileri gibi kritik konularda uygulamalı uzmanlık kazandırmayı amaçlar.
Yarı iletken ekosisteminin en hızlı büyüyen segmentlerinden biri olan ileri paketleme teknolojilerinde uzmanlaşmak isteyen mühendisler için, bu program yüksek katma değerli bir teknik gelişim platformu sağlar. Katılımcılar, gerçek dünya projeleriyle becerilerini pekiştirerek, küresel inovasyonun öncüsü olmaya adım atar.
Program İçeriği
- Çok katmanlı IC package substrate mimarilerinin tasarım süreçlerinde görev alarak paket katman yapısının (layer stack-up) oluşturulması ve sinyal/güç dağıtım ağlarının planlanmasına katkı sağlamak
- System-in-Package (SiP) ve multi-die paket mimarileri için die yerleşimi (die placement), bump haritalaması (bump map definition) ve paket içi bağlantı topolojilerinin geliştirilmesine destek olmak
- Yüksek yoğunluklu paket tasarımlarında kullanılan fine-pitch routing, micro-via yapıları ve high-density interconnect (HDI) teknikleri ile paket içi sinyal yönlendirme çalışmalarında görev almak
- DDR, PCIe, SERDES gibi yüksek hızlı veri arayüzleri için gerekli Signal Integrity (SI) gereksinimlerini dikkate alarak empedans kontrollü hat yönlendirme, diferansiyel sinyal hatları ve uzunluk eşleme (length matching) çalışmalarına katkı sağlamak
- Paket seviyesinde Power Distribution Network (PDN) mimarisinin oluşturulmasına destek olmak ve güç dağıtım hatlarının tasarımında Power Integrity (PI) prensiplerinin uygulanmasına katkıda bulunmak
- Donanım tasarım, sistem mimarisi ve ürün geliştirme ekipleri ile koordineli çalışarak paket mimarisinin sistem gereksinimleri ile uyumlu şekilde geliştirilmesine katkı sağlamak
- Tasarım süreçlerinde Design for Manufacturability (DFM) prensiplerinin uygulanmasına destek olmak ve paket tasarımına ait teknik dokümantasyonun hazırlanmasına katkıda bulunmak
Başvuru Koşulları
- Elektrik-Elektronik, Elektronik-Haberleşme, Bilgisayar Mühendisliği veya ilgili mühendislik bölümlerinden mezun
- Yarı iletken teknolojileri, mikroelektronik sistemler ve çip mimarilerine güçlü teknik ilgi duyan
- PCB tasarımı, çok katmanlı elektronik sistemler veya donanım geliştirme süreçleri hakkında temel bilgi sahibi
- Diferansiyel sinyal hatları, empedans kontrollü routing ve yüksek hızlı veri hatları konularına teknik ilgi duyan
- Analitik düşünme ve sistem seviyesinde problem çözme becerisine sahip
- Teknik dokümanları takip edebilecek seviyede İngilizce bilgisine sahip
- Öğrenmeye açık, araştırmacı ve ekip çalışmasına yatkın
Embedded Cryptography Engineer
Gömülü sistemler ve siber güvenlik ekosistemi, performans ölçeklenmesinin artık yalnızca işlemci mimarileriyle sınırlı kalmayıp, donanım tabanlı güvenlik mimarileri ve gömülü kriptografi çözümleri ile şekillendiği yeni bir evreye girmiştir. Güvenli önyükleme ve anahtar yönetimi, donanım hızlandırıcılı kriptografik modüller ve güvenli iletişim protokolleri, modern güvenli gömülü sistemlerin temel yapı taşlarını oluşturmaktadır.
Mühendis Geliştirme Programı, bu dinamik alanda kariyerinin erken aşamasındaki mühendislerin gömülü kriptografi, donanım tabanlı güvenlik çözümleri ve güvenli yazılım mimarileri üzerine teknik deneyim kazanmasını hedefleyen, kapsamlı bir gelişim yolculuğudur. Program, katılımcılara deneyimli mühendislerle birlikte çalışma fırsatı sunarak, kriptografik algoritmaların gömülü sistemlere entegrasyonu, güvenli önyükleme zincirleri, anahtar yönetimi ve güvenli iletişim protokolleri gibi kritik konularda uygulamalı uzmanlık kazandırmayı amaçlar.
Siber güvenlik, savunma sanayii, askeri koruma sistemleri ve kritik altyapı uygulamaları gibi yarı iletken ve gömülü sistem ekosisteminin en hızlı büyüyen segmentlerinden birinde yer alan gömülü güvenlik ve kriptografi alanında uzmanlaşmak isteyen mühendisler için, bu program yüksek katma değerli bir teknik gelişim platformu sağlar. Katılımcılar, gerçek dünya projeleri ve sahaya yönelik güvenlik senaryoları ile becerilerini pekiştirerek, küresel ölçekte güvenli gömülü sistem inovasyonunun öncüsü olmaya adım atar.
Program İçeriği
- Gömülü sistem platformlarında (MCU/MPU tabanlı) simetrik ve asimetrik kriptografik algoritmaların (AES, SHA, ECC vb.) entegrasyon süreçlerinde görev alarak, kriptografik modüllerin yazılım mimarisinin oluşturulması ve ilgili donanım hızlandırıcı blokların (AES/SHA engine vb.) sistemle entegrasyonunda performans/güvenlik gereksinimlerinin karşılanmasına katkı sağlamak
- Güvenli önyükleme (Secure Boot) ve donanım güven kökü (Root of Trust) bileşenleri için, güvenli başlangıç zinciri, ROM kodu ve güvenlik konfigürasyonlarını içeren donanım mimarilerinin geliştirilmesine destek olmak ve bu bileşenlerin SoC bütününe entegrasyon çalışmalarında görev almak
- Cihaz üzerinde kullanılan kriptografik anahtarların güvenli üretimi, saklanması ve kullanımına yönelik anahtar yönetim (key management) yapılarının tasarımında görev almak; güvenli depolama alanları (secure storage), güvenli elementler, PUF tabanlı kimlik birimleri veya donanım güvenlik modülleri ile entegrasyon çalışmalarına katkıda bulunmak
- TLS, DTLS ve benzeri güvenli iletişim protokollerinin gömülü cihazlara entegrasyonunda görev alarak, sahadaki cihazlar arası güvenli haberleşme, kimlik doğrulama ve veri bütünlüğü gereksinimlerini dikkate alan iletişim topolojilerinin geliştirilmesine destek olmak
- Gömülü kriptografik modüllerin güvenlik testlerinde görev alarak, temel saldırı yüzeylerinin (örneğin basit yan kanal ve hata temelli saldırı senaryoları) değerlendirilmesi ve güç/timing yan kanalına duyarlı donanım blokları için maskeleme ve sertleştirme yaklaşımlarının doğrulanması da dahil olmak üzere güvenlik gereksinimlerinin doğrulanması çalışmalarına katkı sağlamak
- Donanım tasarım, sistem mimarisi, siber güvenlik ve ürün geliştirme ekipleri ile koordineli çalışarak, gömülü güvenlik ve kriptografi mimarisinin sistem gereksinimleri ve saha kullanım senaryoları ile uyumlu şekilde geliştirilmesine katkı sağlamak; register haritaları, veri yolu arayüzleri ve konfigürasyon seçenekleri gibi donanım/yazılım sınırlarının tanımlanmasına destek olmak
- Tasarım süreçlerinde güvenlik odaklı yazılım geliştirme (secure coding) prensiplerinin uygulanmasına destek olmak ve geliştirilen kriptografik modüllere ait teknik dokümantasyonun (mimarî tanımlar, konfigürasyon kılavuzları, entegrasyon rehberleri vb.) hazırlanmasına katkıda bulunmak
Başvuru Koşulları
- Elektrik‑Elektronik, Elektronik‑Haberleşme, Bilgisayar Mühendisliği veya benzeri mühendislik bölümlerinden mezun
- Sayısal devreler, mikroişlemci/mikrodenetleyici mimarileri, bellek hiyerarşisi ve çevre birimleri hakkında temel/orta seviye bilgi sahibi
- Temel kriptografi kavramlarına (simetrik/asimetrik şifreleme, özet fonksiyonları, sayısal imza, anahtar yönetimi vb.) aşina olan veya bu alanda kendini geliştirmeye istekli
- Donanım tabanlı güvenlik bileşenleri (AES/SHA hızlandırıcıları, TRNG, PUF, Secure Boot, Root of Trust vb.) konusunda öğrenmeye istekli ve bu alanlarda çalışmaktan motive
- Donanım tanımlama dillerine (Verilog, SystemVerilog, VHDL vb.) ilgi duyan; bu alanda temel bilgi sahibi olan veya öğrenmeye istekli
- Analitik düşünme, sistem seviyesinde bakış açısı ve güvenlik odaklı problem çözme yetkinliklerini geliştirmeye istekli
- Yeni teknolojileri takip etmeye açık, araştırmayı seven ve gömülü güvenlik/kriptografi alanında uzmanlaşmayı hedefleyen
- Ekip çalışmasına yatkın, farklı disiplinlerden (donanım, yazılım, siber güvenlik, test vb.) mühendislerle birlikte çalışma konusunda istekli
- Teknik dokümanları takip edebilecek seviyede İngilizce bilgisine sahip
Electromagnetic Simulation Engineer
Güncel elektronik sistemler; artan anahtarlama hızları, yükselen çalışma frekansları, yoğun ara bağlantı yapıları ve çok katmanlı entegrasyon yaklaşımları nedeniyle elektromanyetik etkilerin tasarım performansı üzerindeki belirleyici rolünü giderek daha görünür hale getirmektedir. Bu çerçevede elektromanyetik simülasyon; yalnızca tasarım sonrası doğrulama aracı değil, çip, paket, PCB ve sistem seviyesinde elektriksel davranışın öngörülmesi, kritik etkileşimlerin erken aşamada tanımlanması ve tasarım marjlarının yönetilmesi açısından temel bir mühendislik yetkinliği haline gelmiştir.
Mühendis Geliştirme Programı, kariyerinin erken aşamasındaki mühendislerin elektromanyetik modelleme, yüksek frekanslı yapı analizi, alan çözücü tabanlı simülasyon, interconnect karakterizasyonu ve simülasyon destekli tasarım doğrulama alanlarında teknik yetkinlik kazanmasını hedeflemektedir. Program kapsamında katılımcıların; 2D/2.5D/3D elektromanyetik çözümler, S-parametre tabanlı karakterizasyon, package/board geçiş yapılarının modellenmesi, SI/PI/EMI analizleri ve ölçüm korelasyonu gibi başlıklarda uygulamalı deneyim edinmesi amaçlanmaktadır.
Yarı iletken teknolojileri, ileri paketleme, yüksek hızlı sayısal sistemler, RF yapılar ve elektromanyetik uyumluluk açısından kritik ürün geliştirme süreçlerinde simülasyon temelli mühendislik yaklaşımı stratejik önem taşımaktadır. Bu program, elektromanyetik davranışı fiziksel yapı, malzeme parametreleri, sınır koşulları ve sistem etkileşimleri çerçevesinde değerlendirebilen mühendislerin yetiştirilmesine yönelik yüksek teknik yoğunluklu bir gelişim platformu sunmaktadır.
Program İçeriği
- Çip, paket, PCB, konektör ve kablo seviyesindeki elektromanyetik yapıların modellenmesi ve analizine yönelik çalışmalarda görev alarak, fiziksel geometri, malzeme parametreleri ve sınır koşullarının sistem performansı üzerindeki etkilerinin ortaya konulmasına katkı sağlamak
- Yüksek hızlı sayısal arayüzler ve yüksek frekanslı ara bağlantılar için elektromanyetik modelleme akışlarının yürütülmesine destek olmak; bu kapsamda geçiş yapıları, interconnect topolojileri ve kritik elektromanyetik süreksizliklerin performans odaklı olarak değerlendirilmesine katkıda bulunmak
- Via geçişleri, package escape yapıları, BGA bölgeleri, connector launch geometrileri, katman geçişleri ve referans düzlemi süreksizlikleri gibi kritik yapıların elektromanyetik davranışlarını çözümleyerek yansıma, kayıp, rezonans, mod dönüşümü ve kuplaj etkilerinin belirlenmesine destek olmak
- S-parametre tabanlı analizler çerçevesinde insertion loss, return loss, empedans sürekliliği, faz davranışı ve kanal karakterizasyonu çıktılarının yorumlanmasına katkı sağlamak; bu çıktıları sistem seviyesi performans metrikleri ile ilişkilendirmek
- DDR, PCIe, SERDES, USB, Ethernet, MIPI ve benzeri yüksek hızlı arayüzlerin elektromanyetik açıdan değerlendirilmesi süreçlerinde görev alarak, kanal kayıpları, geçiş süreksizlikleri, geri dönüş yolu bozulmaları ve kuplaj kaynaklı etkilerin analiz edilmesine katkıda bulunmak
- Paket ve kart seviyesindeki güç dağıtım yapılarının elektromanyetik davranışlarını inceleyerek PDN empedans karakteristiği, rezonans noktaları, dekuplaj yerleşimi ve plane etkileşimleri gibi başlıklarda teknik değerlendirmelerin hazırlanmasına destek olmak
- SI, PI ve EMI/EMC disiplinlerinin kesişiminde yer alan elektromanyetik etkilerin bütüncül olarak ele alınmasına katkıda bulunmak; farklı tasarım kararlarının performans, dayanıklılık ve uyumluluk üzerindeki etkilerinin simülasyon ortamında değerlendirilmesini desteklemek
- Ölçüm ve simülasyon korelasyonu çalışmalarında görev alarak laboratuvar verilerinin teknik olarak yorumlanması, model kalibrasyonu, malzeme parametrelerinin iyileştirilmesi ve çözüm güvenilirliğinin artırılması süreçlerine destek olmak
- VNA, TDR/TDT ve benzeri ölçüm verilerinin elektromanyetik model doğrulama perspektifiyle değerlendirilmesine katkı sağlamak; tasarım ve doğrulama ekipleri arasındaki teknik geri besleme döngüsünü desteklemek
- Simülasyon sonuçlarını tasarım iyileştirmelerine dönüştürmeye yönelik çalışmalarda görev alarak yerleşim, topoloji, katman yapısı, geçiş geometrisi ve malzeme seçimi gibi başlıklarda teknik öneriler geliştirilmesine katkı sağlamak
Başvuru Koşulları
- Elektrik‑Elektronik, Elektronik‑Haberleşme, Bilgisayar Mühendisliği veya benzeri mühendislik bölümlerinden mezun
- Elektromanyetik teori, iletim hatları, mikrodalga yapılar, alan-circuit etkileşimi, devre teorisi veya yüksek hızlı ara bağlantılar konularında sağlam teknik temele sahip ya da bu alanlarda uzmanlaşmaya güçlü motivasyon duyan
- Fizik tabanlı modelleme, sayısal analiz, simülasyon odaklı problem çözme ve mühendislik doğrulama metodolojilerine yatkın
- PCB, package, interconnect, çok katmanlı kart yapıları, yüksek hızlı dijital tasarım, sinyal bütünlüğü veya güç bütünlüğü konularında temel bilgi sahibi
- S-parametre, empedans, insertion loss, return loss, rezonans, kuplaj, mod dönüşümü, geri dönüş akımı ve süreksizlik etkileri gibi elektromanyetik / yüksek frekans kavramlarına aşina
- Simülasyon sonuçlarını yalnızca sayısal çıktı olarak değil, fiziksel davranışın temsili olarak yorumlayabilecek analitik bakış açısına sahip
- Ölçüm verisi ile simülasyon çıktısını ilişkilendirebilecek, korelasyon, model kalibrasyonu ve doğrulama süreçlerine disiplinli yaklaşabilecek
- Teknik ayrıntılara dikkat eden, varsayımları sorgulayan, sonuç güvenilirliği ve model doğruluğu konusunda özenli çalışma alışkanlığına sahip
- Sistem seviyesinde düşünebilen, kök neden analizi yapabilen ve elde edilen teknik bulguları tasarım kararlarına dönüştürme potansiyeli taşıyan
- Teknik dokümanları etkin şekilde takip edebilecek, uluslararası literatürü ve araç dokümantasyonlarını anlayabilecek seviyede İngilizce bilgisine sahip
- Elektromanyetik modelleme, yüksek hızlı elektronik analiz, SI/PI/EMI değerlendirmeleri ve simülasyon tabanlı doğrulama alanlarında kariyerini derinleştirmeyi hedefleyen