Yeni nesil teknolojilerin

yüksek hız mimarilerini

derinlemesine keşfedin

Karmaşık Sistemleri Uçtan Uca Şekillendirin

Karmaşık sinyal ve görüntü işleme zincirlerini, deterministik hareket kontrolünü ve sahada çalışan yapay zekâ algoritmalarını aynı gömülü sistem mimarisinde birleştiren bu program, yüksek güvenilirlik gerektiren profesyonel sistemler odağında tasarlanmış ileri düzey bir öğrenme deneyimi sunar.

📅 Yakında | ⏱ 45 Saat | 💻 Online | 🎟️ Sınırlı Kontenjan

Teknik doğruluk ve analitik değerlendirmeyi bir araya getiren özel format

Yeni nesil teknoloji platformunun

öne çıkan teknik özellikleri

Platformun teknik gücünü ve performans odaklı yapısını ortaya koyan bileşenleri inceleyin.

Yüksek İşlem Kapasitesi

1.4 GHz ARM Cortex‑A53, 800 MHz ARM Cortex‑R5, 1 GHz 256‑bit Vector DSP ve 1 GHz Matrix Multiply Accelerator

Birden fazla eksenin aynı anda kontrol edildiği, yüksek sayıda sensör verisinin işlendiği projelerde; hareket kontrolü, saha haberleşmesi ve kayıt işlemleri tek kart üzerinde, ek işlemci ihtiyacı olmadan güvenilir şekilde yürütülür.

Gelişmiş Bellek Mimarisi

8 GB LPDDR4 DRAM, 256 GB eMMC 5.1, 1 Gb SLC NAND Flash, 1 Gb SLC NOR Flash ve Harici microSD Desteği

Kontrol yazılımı, kullanıcı arayüzü, uzun süreli veri kayıtları ve güvenli açılış (boot) işlemleri tek kart üzerinde karşılanırken, yüksek hızlı harici microSD desteği sayesinde veri kayıt kapasitesi sahada kolayca genişletilir ve log/backup işlemleri pratik şekilde yönetilir.

Kapsamlı Arayüzler

1 Gb/s Ethernet, 5 Gb/s USB 3.2, 8 GT/s PCI‑Express Gen3, 10 Gb/s MIPI CSI, 20 Gb/s MIPI DSI, 4.95 Gb/s HDMI 1.2, CAN, ..

Üst seviye sistemlerle haberleşme, saha cihazları ve sensörlerin bağlanması ile harici kartların sisteme eklenmesi için gereken tüm veri hatlarını tek kart üzerinde, yüksek güvenilirlik ve esneklikle sunar.

Düşük Güç Tüketimi

Tipik çalışma koşullarında 18 W, maksimum yük altında 25 W güç tüketimi ile enerji verimliliği sağlar.

İşlem platformunun gerektirdiği performans seviyelerini karşılarken güç tüketimini kontrol altında tutar ve bileşenlerin ısıl yükünü azaltarak sistem kararlılığını ve soğutma altyapısının dengeli boyutlandırılmasını destekler.

Çevresel Koşullar

Çalışma Sıcaklığı: –40 °C …... +125 °C Bağıl Nem Dayanımı: %5 …... %95 Atmosfer Basıncı: 1 kPa …... 101 kPa

Çevresel etkilere karşı dayanımı, sıcaklık ve nem koşullarının değiştiği çalışma ortamlarında dahi çalışma karakteristiğinin ve genel işletim güvenilirliğinin korunmasını sağlayacak istikrarlı ve sürdürülebilir bir performans seviyesi sunar.

Ölçeklenebilir Platform

Modüler donanım yapısı ve zengin I/O seçenekleri sayesinde farklı uygulama senaryolarına kolay uyarlanabilir.

Modüler donanım yapısı ve ölçeklenebilir I/O mimarisi sayesinde farklı performans ve kapasite senaryolarına uyum sağlarken, aynı platform üzerinde ürün varyantlarının oluşturulmasını, sistem entegrasyonunu ve uzun vadeli sürdürülebilirliği destekler.

Yeni nesil teknoloji platformunun

öne çıkan teknik özellikleri

Platformun teknik gücünü ve performans odaklı yapısını ortaya koyan bileşenleri inceleyin.

Application Cores

Arm® Cortex®-A53

512KB Shared L2 with ECC

MCU Channel with FFI

Arm® Cortex®-R5F

64KB TCM with ECC

512KB SRAM with ECC

Safety DTK

Deep Learning Accelerator

C7x DSP 256b + MMA

2.25MB L2 SRAM with ECC

Deep Learning Accelerator

C7x DSP 256b + MMA

2.25MB L2 SRAM with ECC

Device Management

Arm® Cortex®-R5F

64KB TCM with ECC

Run-time Management

Arm® Cortex®-R5F

64KB TCM with ECC

System Memory

256KB SRAM with ECC (Shared)

GPMC

LPDDR4 with inline ECC (32b)

3x MMCSD

General Connectivity and I/O

2-port Gb Ethernet w/ 1588

3x SPI

5x I2C

GPIO

7x UART

McASP

OSPI

2x CAN-FD

PCIe Gen3

USB 2.0

USB 3.1

General Connectivity (MCUSS)

GPIO

2x SPI

UART

2x CAN-FD

I2C

Multimedia

H.264/H.265 Video Codec

JPEG Encode

3x Display with OLDI/DPI/DSI

3D Graphics Processing Unit

RGB-IR VPAC

DOF

4x 4L CSI2-RX

4L CSI2-TX

Security

HSM (Secure Boot)

SHA

PKA

DRBG

SMS

426KB SRAM with ECC

MD5

AES

TRNG

System Services

Power Manager

DMA

Firewall

Secure Boot

DCC

RTC

System Monitor

Debug

IPC

ECC

ESM

Timers

SDRAM Addressing – Dual-Channel Die

Memory Density (Per Die)

8Gb

12Gb

16Gb

24Gb

32Gb

Memory density (per channel)

4Gb

6Gb

8Gb

12Gb

16Gb

Configuration

32Mb × 16DQ × 8 banks × 2 channels

48Mb × 16DQ × 8 banks × 2 channels

64Mb × 16DQ × 8 banks × 2 channels

96Mb × 16DQ × 8 banks × 2 channels

128Mb × 16DQ × 8 banks × 2 channels

Number of channels (per die)

2 Number of banks (per channel)

8 Array prefetch (bits, per channel)

256 Number of rows (per channel)

32,768

49,152

65,536

98,304

131,072

Number of columns (fetch boundaries)

64 Page size (bytes)

2048

Channel density (bits per channel)

4,294,967,296

6,442,450,944

8,589,934,592

12,884,901,888

17,179,869,184

Total density (bits per die)

8,589,934,592

12,884,901,888

17,179,869,184

25,769,803,776

34,359,738,368

Bank address

BA[2:0]

×16 Row add

R[14:0]

R[15:0] (R14 = 0 when R15 = 1)

R[15:0]

R[16:0] (R15 = 0 when R16 = 1)

R[16:0]

×16 Col. add

C[9:0]

Burst starting address boundary

64-bit

Intelligent Power Control Engine

Programmable Finite State Machine (PFSM)

Flexible power sequencing & dependency control

Resource-aware power domain management

Integrated watchdog & fault response logic

Comprehensive Protection & Diagnostics

Over-voltage (OVP) & Under-voltage (UVLO) supervision

Real-time thermal monitoring

Power-good validation across all rails

Short-circuit & overcurrent detection (per rail)

System Integration Interface

High-speed I²C / SPI communication

Interrupt-driven event signaling

Configurable multi-function GPIOs

Non-volatile configuration memory (NVM)

Timing & Synchronization

Integrated real-time clock (RTC)

Internal RC and external crystal oscillator support

Clock monitoring and failover mechanisms

External clock synchronization support for system-level alignment

Buck 5 (2A)

Over-Current Monitor

Short Circuit Monitor

SW Short Monitor

Buck 4 (4A)

Over-Current Monitor

Short Circuit Monitor

SW Short Monitor

Buck 3 (3.5A)

Over-Current Monitor

Short Circuit Monitor

SW Short Monitor

LDO Regulation (x4)

Low-noise linear regulators

Integrated overcurrent protection

Dedicated rail conditioning

Fast-response short-circuit protection

High PSRR performance

Buck 1 (3.5A)

Over-Current Monitor

Short Circuit Monitor

SW Short Monitor

Buck 2 (3.5A)

Over-Current Monitor

Short Circuit Monitor

SW Short Monitor

Farklı bir şeye mi ihtiyacınız var?

Size özel çözümler sunuyoruz.

Daha fazla bellek mi? Gereksiz bileşenleri çıkarmak mı? İşlemciyi yükseltmek veya düşürmek mi? Hepsini yapıyoruz. eDevre, eksiksiz tasarım ortağınızdır. İhtiyaç duyduğunuz her şeye sahip ve gereksiz hiçbir şey içermeyen bir anakart tasarlayacağız.

💠 Ürününüzün ihtiyaçlarına göre sıfırdan anakart mimarisi tasarlıyoruz.
💠 Gereksiz bileşenleri azaltarak maliyeti dengeli optimize ediyoruz.
💠 Performans ve güç dengesini gözeterek doğru mimariyi belirliyoruz.
💠 Yüksek hızlı veri hatları için sinyal bütünlüğünü dikkatle sağlıyoruz.
💠 Sertifikasyon süreçlerine uyumlu EMI ve EMC yapısını planlıyoruz.
💠 Üretime hazır Gerber ve BOM ile eksiksiz üretim dosyaları hazırlıyoruz.
💠 Donanımı doğrulamak için prototip üretimi ve testler gerçekleştiriyoruz.
💠 Uzun vadeli üretim için güvenilir bileşen stratejisi oluşturuyoruz.

Uçtan uca tasarım

uygulamalı yetkinlik müfredatı

Simülasyon yaklaşımından doğrulama, güvenilirlik, optimizasyon ve signoff süreçlerine kadar uzanan bütüncül bir teknik öğrenim akışı sunar.

Sistem Mühendisliği

💠 Proje kapsamı ve sistem gereksinimlerinin net olarak tanımlanması
💠 Teknik uygulanabilirlik ve mimari alternatiflerin değerlendirilmesi
💠 Risk analizi ve sistem güvenlik gereksinimlerinin belirlenmesi
💠 Fonksiyonel mimari ve sistem blok diyagramlarının oluşturulması
💠 Arayüzler, veri akışı ve alt sistem entegrasyonunun planlanması
💠 Performans hedefleri ve sistem doğrulama yaklaşımının belirlenmesi

Devre Tasarım Mühendisliği

💠 Ürün sınıfına uygun ana devre topolojisi ve mimari yapının seçimi
💠 Güç dağıtım ağı ve topraklama referanslarının hassas tasarlanması
💠 Analog sinyal koşullandırma ve filtreleme katlarının kurgulanması
💠 Dijital arayüzler ile haberleşme hatlarının devresel kurgulanması
💠 Gerilim regülasyonu ve akım koruma katlarının hassas boyutlanması
💠 Termal davranış ile parazitik etkilerin devresel düzeyde kontrolü

HDI Layout Mimarisi

💠 HDI katman mimarisi ve stack-up ana parametrelerinin tanımlanması
💠 Microvia, blind via ve buried via geçişlerinin teknik planlanması
💠 Fine-pitch BGA fan-out rotalarının üretim odaklı net belirlenmesi
💠 Empedans kontrollü yüksek hızlı hat rotalarının açık belirlenmesi
💠 Güç ve toprak referans düzlemlerinin kararlı biçimde tanımlanması
💠 DFM, DFT ve IPC Class 3 standart çıktı kriterlerinin belirlenmesi

Regülasyon, Güvenilirlik ve Doğrulama

💠 Gereksinim izlenebilirliği ve validasyon kapsamının tanımlanması
💠 Fonksiyonel davranışın kullanım senaryoları altında doğrulanması
💠 Elektriksel performans, sinyal bütünlüğü ve PDN kararlılığı analizi
💠 Termal davranış ve çevresel çalışma koşullarının değerlendirilmesi
💠 Sistem entegrasyonu ve alt sistem arayüzlerinin doğrulanması
💠 Regülasyon uyumluluğu ve uzun süreli güvenilirlik testleri

Tek bir profil değil,

çok yönlü bir katılımcı yapısı

Farklı deneyim ve hazırlık düzeylerinden katılımcılar için anlamlı bir çerçeve sunar.

Kariyerinin Başındakiler

Mülakat sürecini daha bilinçli değerlendirmek, güçlü bir hazırlık zemini oluşturmak ve yanıtlarını daha sistemli bir çerçevede geliştirmek isteyen katılımcılar için uygundur.

Deneyimini Geliştirenler

Mevcut mülakat deneyimini yeniden değerlendirmek, gelişim alanlarını daha net tanımlamak ve yanıtlarını daha etkili bir çerçevede güçlendirmek isteyen katılımcılar için uygundur.

Uzmanlığını Yansıtmak İsteyenler

Bilgi ve deneyimini daha güçlü biçimde ortaya koymak, anlatım yapısını daha stratejik biçimde kurgulamak ve mülakatta daha yüksek etki yaratmak isteyen katılımcılar için uygundur.

Stratejik bir yaklaşım,

kanıtlanmış bir etki

Katılımcı yorumları ve kurumsal iş birlikleri, bu yapının farklı arka planlarda da güçlü bir karşılık ürettiğini gösteriyor.

12 Farklı Ülke

78 Farklı Üniversite

350+ Saat Canlı Eğitim